阴极真空浸蚀

阴极真空浸蚀，开始于30年代，用一般浸蚀方法难以显示组织的情况下，用此法得到好的结果，目前广泛用来显示各种材料的显微组织，如金属，金属陶瓷，陶瓷和半导体等。在辉光放电的环境中，用正离子轰击试样表面使试样表面上的原子有选择地去掉，从而显露了组织。

图1    阴极真空浸蚀设备简图

阴极真空浸蚀试样时，将已抛光好的试样，去掉任何的夹具，放在用水冷却的铝支架上和铝制阳极一起密封在真空室内。随后用机械泵抽真空至小于10^-5mmHg柱，然后，充以惰性气体氩，用调压阀控制其压力，使气压保持在10^-2mmHg柱（10umHg柱），接通高压电源，增加到给定电压，经过短的诱发期而产生辉光，浸蚀即开始。浸蚀的时间因材料而异，从几秒钟到几分钟。达到规定时间后，立即断电源，关闭控制阀，打开真空室，取出试样，进行显微观察。