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收藏词条   编辑词条 金相试样的镶嵌

创建时间:2008-08-02

金相试样的镶嵌

上述截割磨平的试样,如果形状尺寸合适,便可直接进行磨光、抛光操作。但是形状不上述截割磨平的试样,如果形状尺寸合适,便可直接进行磨光、抛光操作。但是形状不规则,尺寸过于细薄(如薄板、细线材、细管材等),磨光抛光不易持拿的试样,需要镶嵌成较大尺寸,便于操作。软的、易碎的、需要检验边缘组织的试样,以及为了便于在自动磨光和抛光机上研磨的试样,都需要镶嵌。试样镶嵌的方法很多,早期镶嵌试样,通常是用低熔点金属材料,如乌德合金和立普氏合金等。虽然目前这些镶样材料被塑料镶嵌所代替,但是有些试样的制备中仍然需要它。拜德尔研究钠时,制备钠的试样就是用乌德合金镶样,因为有机的镶样材料与钠起作用。目前广泛应用的方法有塑料镶嵌法和机械夹持法。

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