银底镀
编辑时间:2010-03-19 17:03
银底镀(Silver Strike)
银较大部份金属〝贵〞(noble),所以银会在银镀浴中置换析出,附著性差。为了防止此现象在镀银先用低银含量高自由氰化物 (free cyanide)镀浴打底电镀。对于钢铁基材镀银则做二次打底(double strike),打底电镀(strike plating)除了可防止浸镀镀层(immersion deposit)的发生,也是将不同的金属加以包覆起来,例如焊接及装配组件。装饰银底镀时间在8~25秒,工程性银底镀时间在15~35秒。
银底镀浴组成如下:
例1
镀浴用在钢铁镀件的第一次底镀(first strike)。
例2
打底镀浴是用在钢铁镀件的第二次底镀(second strike)及非铁镀件打底。