无电镀钴薄膜镀层(Thin Electroless Cobalt Deposits)应用在电子工业上的磁碟片及其他的记忆体上，主要是利用它的磁性(magne-tic properties)。複合及多元合金无电镀(Electroless Metal Composites and Polyalloys)複合无电镀是将钻石(diamond)，陶瓷(ceramics)，碳化铬(Chromium

Carbide)，碳化硅(Silicon Carbide)，氧化铝(Aluminum Oxide)的微粒子在无电镀浴中与金属共同析出(Co-deposit)得到更硬、更耐磨耗或更具润滑性的表面。 多元合金无电镀是用无电镀浴析出三种以上元素的金属镀层，具有特别的物理及化学特性，如耐化学侵蚀性(chemical vesistance)，耐高温(high temper-ature resistance)、导电性(electrical conductivity)，磁性及非磁特性(ma-gnetic and non-magnetic properties)。例如 Ni-Co-Fe-P多元合金的磁性用在电子记忆体，其他的如Ni-Fe-P，Ni-Co-P，Ni-Fe-B，Ni-W-P，Ni-Mo-B，Ni-W-Sn-P，及Ni-Cu-P等多元合金镀层应用在工程上。