无电镀镍可镀上各种形状的镀件，包括金属程非金属，应用于导弹零件、电子零件、铸模，镀层厚度约在0.002〞～0.005〞。成本约为电镀的2～3倍，主要应用于工业上，不具高度光泽，不适作装饰。

　1 无电镀镍镀浴配方的种类

　(1) 硷性，镍磷无电镀镍浴(Alkaline, Nickel-Phosphorus)。

  (2) 酸性，镍磷无电镀镍浴(Acid, Nickel-Phosphorus)。

  (3) 硷性，镍硼无电镀镍浴(Alkaline, Nickel-Boron)。

  (4) 酸性，镍硼无电镀镍浴(Acid, Nickel-Boron)。

最常用还元剂(reducing agent)为次磷酸钠盐(Sodium Hypophosphite)其他的有DBAB(n-Dimthylamine Borane)，DEAB(n-Diethylamine Borane)，氢硼化钠(Sodium Borohydride )，联胺(Hydrazine)。

　2 硷性镍-磷无电镀镍镀浴

　此浴操作温度较低，常用于塑胶电镀，镀层有良好的焊接性(soiderability)应用在电子工业。温度低可省能源，但耐蚀性(corrosion protection)，附著性(adhesion)在钢铁镀件上较差。因pH高对铝质基材处理有困难。未做热处理的镀层硬度约700VHN，含２％磷。磷的成份可由温度来调整。其配方组成如下：

例1 高温硷性镍-磷无电镀镍浴(High-Temperature, Alkaline, Electroless Nickel-phosphorous Bath)。

　 酸性镍磷无电镀镍镀浴(Acid Nickel- Phosphorous Electroless Bath)

　 镀层含有 88～94％Ni及 6～12％P，操作温度 77～93℃，pH4.4～5.2，还元剂通常用次磷酸钠。pH是控制镀层 P的含量，一般 pH较高，P含量较少，镀层性质因而有所改变，低 P含量比高 P含量的镀层耐蚀性较差。P含量大于 8％则镀层不含磁性。未经处理的镀层硬度 500～600VHN，经1小时，400℃烘烤后处理(post-heat-treatment)硬度可达 950 VHN，氢脆 (Hydrogen Embrittlement)可加热 116℃加以消除。后处理之烘焙 (post-baking)对镀层的结晶结构有显著影响，硬度、耐蚀性、耐磨性、磁性、附著性、张力强度 (tensile strength)及电导性(electrical conductivity)。镀层在250℃以上大气中会变色(discolor)，为了防止失色可在真空或钝气(lnert)，还元气体中热处理。镀层厚度一般在

2.5～250μm。

　 硷性镍硼无电镀镍镀浴(Alkaline Nickel- Boron Electroless Bath)

　 硷性镍硼浴用硼氢化钠(Sodium Borohydride)强还元剂。所得的镀层5～6％硼，94～95％镍。此浴比较不安定，pH低于12则镀浴会自行分解。浴温在90～95℃，pH操作范围在12～14。镀层经400℃1小时后热处理(post-heat treatment)其硬度可达1200VHN，未经处理的镀层硬度为650～750VHN。

　酸性镍硼无电镀镍镀浴(Acid Nickel-Boron Electroless Bath)

　此浴将DMAB或DEAM还元出硼，硼含量在0.1～0.4％，硼含量低于1％，则焊接性良好。浴温在65～77℃，pH在4.8～7.5，其镀层之熔点很高，约在1350℃。

　无电镀镍作业

　无电镀前要考虑各种不同基材的各项清洁手续，清洁及活性化均需确实做好。镀槽用不锈钢做成并用 F号的人造橡皮做衬裡。浴温加热控制适当温度，必需有良好搅拌，更需不断的过滤及补充化学药品，以维持镀浴功能及电镀速率。有机物杂质影响很严重，使电镀效率大量降低，甚至停止，金属杂质如锌，锡，及镉有剧烈作用，破坏镀浴功能，铜使镀件变亮也增加脆性，铁会使镀层变黑及条纹。镀浴会形成自发性分解镍，具有催化性，将继续成长，消耗镀浴功能，所以必须将此镍过滤除去。如无连续过滤之小型设备，须每天清洁一次。大型设备有继续过滤器也要每週清洁一次。大型设备有继续过滤器也要每週清洁一次。镍的清除可用硝酸将其分解。