1.还元剂的氧化还元电位必须足以还元金属离子，使金属析出。
2.镀浴需安定，在未使用时需不起作用，只有在催化性的镀件表面接触时才迅速开始作用析出金属镀层。
3.析出速率要能被控制、pH值，温度能调节析出速率。
4.析出的金属须具有催化作用，以进行自身催化电镀，镀层才能连续形成，以达到所需之镀层厚度。
5.镀浴反应生成物须不妨砖镀浴的功能，镀浴的寿命才能长久。
6.化学药品的成本，要选择便宜适用的原料。
