收藏词条 编辑词条 塑胶电镀的过程
创建时间：2010-03-29
(1)清洁(cleaning)：去除塑胶成型过程中留下的污物及指纹，可用硷剂洗净，再用酸浸中和及水洗乾淨。
(2)溶剂处理(solvent treatment)：使塑胶表面能湿润(wetting)以便与下一步骤的调节剂(conditioner)作用。
(3)调节处理(conditioning)：将塑胶表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密著住不易剥离，也称为化学粗化。
(4)敏感化(sensitization)：将还原剂吸附在表面，常用(Stannous Chloride)或其他锡化合物，就是Sn^++离子吸附于塑胶表面具有还原性表面。
(5)成核(nucleation)：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用无电镀上金属。
反应如下：
Sn+ + Pd+ è Sn4+ + Pd
Sn+ +2Ag+è Sn4+ +2Ag
(2)溶剂处理(solvent treatment)：使塑胶表面能湿润(wetting)以便与下一步骤的调节剂(conditioner)作用。
(3)调节处理(conditioning)：将塑胶表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密著住不易剥离，也称为化学粗化。
(4)敏感化(sensitization)：将还原剂吸附在表面，常用(Stannous Chloride)或其他锡化合物，就是Sn^++离子吸附于塑胶表面具有还原性表面。
(5)成核(nucleation)：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用无电镀上金属。
反应如下：
Sn+ + Pd+ è Sn4+ + Pd
Sn+ +2Ag+è Sn4+ +2Ag