银底镀（Silver Strike）

    银较大部份金属〝贵〞(noble)，所以银会在银镀浴中置换析出，附著性差。为了防止此现象在镀银先用低银含量高自由氰化物 (free cyanide)镀浴打底电镀。对于钢铁基材镀银则做二次打底(double strike)，打底电镀(strike plating)除了可防止浸镀镀层(immersion deposit)的发生，也是将不同的金属加以包覆起来，例如焊接及装配组件。装饰银底镀时间在8～25秒，工程性银底镀时间在15～35秒。

银底镀浴组成如下：

例1

镀浴用在钢铁镀件的第一次底镀(first strike)。　

例2

打底镀浴是用在钢铁镀件的第二次底镀(second strike)及非铁镀件打底。