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收藏词条   编辑词条 中子辐照对石墨的损伤

创建时间:2008-08-02

中子辐照对石墨的损伤(damage in graphite by neutron irradiation)

中子辐照引发的石墨性能的改变。块状石墨经中子辐照之后,其晶体参数、物理力学性能、电磁学性能、宏观尺寸等均有不同程度的变化,这些变化大多对石墨在反应堆中的使用性能产生不利影响;所以这些变化总称为中子辐照对石墨的损伤。石墨晶体参数晶体参数包括晶格参数,即晶胞尺寸a和c及石墨微晶的直径La和Lc。中子辐照使石墨晶格参数c增大,a减小。增加或减少的幅度通常用与未辐照前相应参数的比值来表示:c/c或a/a,前者为正,后者为负。

晶格参数在辐照过程中的变化,一般地说,随辐照剂量的增高而增大,随辐照温度的升高而减少;低温时(300℃以下)变化很大。图2表明在150℃下,c值的增大可达29%,a值的减少可达5%。随着温度的升高,变化幅度逐渐降低,温度高于900℃,则几乎没有什么变化。在一定温度下,当辐照剂量高于某一临界值时,△c/c或△a/a达到饱和,即其数值几乎保持一定,不随剂量的增加而升高,此时晶格参数相对变化分别记为(△a/a)sat及(△c/c)sat

(△a/a)sat≈1/aa(1)

(△c/c)sat≈1/ac(2)

在不同温度T(K)下的aa、ac数值由下式表示:

aa=Ga,0exp(-qa/xT)(3)

ac=ac.0exp(-qc/xT)(4)

式x为玻耳兹曼常数,为0.8617×10-4eV;q为活化能。qa=0.11eV,qc=0.21eV;aa,0=-1.5×103,ac,0=104。中子辐照一般会使石墨晶格参数c增大,但又不尽然,有一些例外情况,如TM3牌核石墨,辐照前c=677.9pm,在剂量为1019n/cm2左右下辐照时,c值首先下降;剂量增至约为1020n/cm2时才开始上升,其情况见表1。

佩格斯(I.D.Peggs)也指出Thornel牌石墨纤维,在400℃下,经1018~1020n/cm2剂量的辐照,晶格参数c在低剂量下有所降低,之后再上升。这意味着低剂量辐照可使石墨的结构有所改善。

石墨微晶的直径La和高度Lc,在中子辐照下都趋于降低。石墨化度越高,微晶尺寸越大,辐照后微晶尺寸的相对降低量就越大(表2)。

对在不同温度下进行过热处理的l叮Ⅱ牌石墨进行辐照,其微晶尺寸的相对降低量△La/La和△Lc/Lc与热处理温度的关系列在表2上,表中I112/I110为x光衍射谱中的(112)线与(110)线强度之比,这一比值可用以表征石墨化度的高低。微晶尺寸在辐照中的相对降低量,随辐照温度和辐照剂量而变化(图3)。温度越低、剂量越高,相对降低量的绝对值越大。剂量超过某一临界值时,相对降低量几乎保持不变,这一降低量称为饱和值,仍用下标sat标记。

(△La/La)sat≈1/aLa(5)

(△Lc/Lc)sat≈1/aLc(5)

式中aLa,aLc的大小与辐照温度T(K)有关。

 

石墨晶格参数和微晶尺寸的变化,主要取决于两个互相竞争的过程的进展情况,即间隙原子(点状缺陷)的积累过程及其退火形成复合物的过程(见石墨宏观中子物理)。用透射电镜检查,经中子辐照的单晶或充分退火的热解石墨,可以看到间隙原子和空位群,其数量与辐照温度和辐照剂量有关。空位移动呈线状,线长达到一定程度就自行破裂;但线的端部则一面捕捉空位,一面继续成长。结果导致晶体在口轴方向收缩。另一方面间隙原子群则引起晶体在c轴方向的增大。在高温下间隙原子群移向孪晶间界,而空位群则移向微晶边界,所以在高温下辐照的效应大为减弱。热物理性能辐照对石墨的热物理性能:热容、热膨胀、热导率等均有显著的影响。热容辐照后的石墨,由于其中存在间隙原子,结构的无序性增加,比热容要增大熵S要增高。在30℃下,经剂量为2200MW•d/At辐照过的一种多晶石墨,在0℃下,其熵S为6.252±0.038J/mol,未辐照前为5.74J/mol。鳞片状天然石墨S为5.24±0.04J/mol。辐照产生的间隙原子,其德拜温度估计约为180K,比石墨的德拜温度低—个数量级,所以比热容c要增大。(见炭质材料和石墨材料的热容)

用普通石油焦和煤沥青为原料、挤压成型、经l次浸渍和钝化处理的CSF石墨,石墨化温度为2800℃。密度为1.66g/cm3;还有一种,用针焦代替普通焦,用与上述CSF同样的方法制得的NG-8石墨,但其密度高达1.72g/cm3。这两种石墨的线膨胀系数在辐照中的变化比较特殊,在高温下(>600℃),经剂量小于1.8×1022n/cm2的辐照,石墨在平行方向上的线膨胀系数a几乎没有什么变化,只有提高剂量才略有增加。以CSF石墨为例,与剂量F的关系见图6。

英国有名的挤压成型的PGA牌核石墨,在不同温度下辐照后,其air与a0的差值的变化情况见图7。热导率经辐照后,石墨的热导率入下降,辐照温度越低,辐照剂量越高,下降的幅度越大。热导率变化的幅度与石墨晶体结构的完整程度有关。石墨化度越高,变化幅度越大。低石墨化度的炭质材料,辐照引起的热导率的变化不大。各向同性和各向异性较小的石墨,在足够高的中子剂量下,热导率的相对变化,即辐照后的热导率λir与原热导率λ0之比λir以λ0,在同一辐照温度下几乎保持不变,与石墨的品种无关(图8)。

辐照后的石墨,其热导率随测量温度tt的变化有一定的规律,即tt越高,A越接近于未辐照石墨在同一温度下的热导率。在常温下经不同剂量辐照之后的TM3其热导率随测量温度的变化示于图9

    英国PGA核石墨,辐照到一定程度之后,垂直 于成型轴方向的热导率λ与测量温度的关系也清楚地表明了这一规律(图l0)。

辐照过程中热导率的改变量,常用热阻K的改变量、K/K来表示,K=1/λ。一般下式成立:

K/K=bD/(1+λD)(10)

式中D为辐照剂量,以1020n/cm2(E>0.18MeV)为单位;b、λ为与辐照温度有关的系数,对TM93,BT等石墨,其数值见表3。

由式(10)计算的结果与实测值之差一般小于5%。由式(10)可知:不同石墨在同一温度和同一剂量下进行辐照,所得辐照石墨的△K/K应当相同,实际也确是如此。对TM3及BHT两种石墨进行辐照试验的结果列在表4上。△K/K在各种情况下的实测值与计算值十分接近。TM3的原导热率λ为83.7,BT为167.5W/(m•℃)。

强度与模量低温下中子辐照可使石墨的强度和模量产生显著的增长。这一特性称为石墨的辐照强化。在辐照中由于间隙原子的积累,辐照强化趋于稳定。这是由于缺陷群的产生和破坏达到了平衡。对FM3石墨,在不同温度、不同剂量下进行辐照,石墨抗压强度的相对增长△σc/σc(图12),清楚地表明:随着辐照剂量的增加,(2~5)×1020n/cm2,强度的相对变化急剧增大,此后,强化过程逐渐过渡到一个相对平稳的状态。辐照温度越低,强度相对增长的数值越高。

与强度相反,弹性模量的变化却在很大程度上与石墨材料晶体结构的完整性有关,结构越完整,模量的相对变化△E/E越大。(图13、14)△E/E=Eir-E0)/E,E0和Eir为辐照前后的模量。各种核石墨和结构石墨,辐照后的抗压强度叮}Ⅱ弹性模量E的相对变化△σ/σ=(σir0)-1及△E/E=(Eir/E0)-1(下标0和ir分别表示辐照前舌的数值),可用下式表示:

△σ/σ=bσD/(1+γσD)(11)

△E/E=bED/(1+γED)   (12)

上两式中各种符号的含义与式(10)相同,系数b、γ强烈地依赖于辐照温度,随温度的升高按指数聿迅速下降。对TM3,BF等类型的石墨,系数b、γ拘数值如下。

几种以裂化焦为骨料的人造石墨,在辐照前后,其抗压和抗弯强度的关系示于图15。由图可见:辐照前后强度的比值大体保持一定,几乎不受原来强度高低的影响。

 

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