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收藏词条   编辑词条 电镀板面铜粒粗糙原因分析

创建时间:2008-08-02

电镀板面铜粒粗糙原因分析

1、铜面前处理不良,铜面有脏物。

2、除油剂污染。

3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。

4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。

5、铜缸阳极含磷量不当。

6、阳极生膜不良。

7、阳极泥过多。

8、阳极袋破裂。

9、阳极部分导电不良。

10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污。

11、槽液温度过高。

12、阴极电流密度过大。

13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降。

14、过滤系统不良。

15、电镀夹板不良。

16、夹具导电不良。

17、加板时有空夹点现象。

18、光剂含量不足。

19、酸铜比过高大于25:1。

20、酸含量过高。

21、铜含量偏低。

22、阳极钝化。

23、电流不问,整流器波纹系数过大。

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