方法

商品名称或代号

渗剂成分或配方

工艺参数

生产周期
(h)

备注

温度(℃)

时间(h)

熔盐法

Sursulf

工作盐浴(基盐)CR₄由钾,钠,锂的氰酸盐与碳酸盐和少量硫化钾组成:再生盐CR₂用于调整成分

500～590(常用560～580)

0.2～3

0.3～3.5

法国于1975年开;无污染,应用面广,处理时间通常为1~2h.本工艺已取代高氰熔盐法

熔盐法

LT工艺

工作盐浴为基盐J-1,成分与法国CR₄相同.加以调整的J-2基盐(无硫)则用于氮碳共渗或QPQ处理.再生盐Z-1与CR₂相同可用于调整硫氮碳共渗或氮碳共渗熔盐的成分

500～590(常用550～580)

0.2～3

0.3～3.5

国家"六五"重点科技攻关成果,兼具Sursulf及西德的Melonite,QPQ工艺的功能，SNC共渗后的工件直接转入Y-1氧化浴（性以下AB1浴相同）的LTC-1处理与法国oxynit无异

熔盐法

JIHBT-6a

57%(NH₂)₂CO

500～590

0.5～3

0.7～3.5

原料无毒，工作状态下不断形成KCN，NaCN，有较大的毒性

熔盐法

JIHBT-6a

38%K₂CO₃

500～590

0.5～3

0.7～3.5

原料无毒，工作状态下不断形成KCN，NaCN，有较大的毒性

熔盐法

JIHBT-6a

5%Na₂S₂O₃

500～590

0.5～3

0.7～3.5

原料无毒，工作状态下不断形成KCN，NaCN，有较大的毒性

气体法

-

5%NH₃0.02～2%H₂S,丙烷与空气制得的载气(余量)

500～650

1～4

2～5

必要时加滴碳当量小的煤油或苯，以提高碳势

气体法

-

每1LC₆H₆中溶入25g(C₆H₄)₂NHS及9gS:NH₃适量

500～650

1～4

2～5

在通氨的同时,滴入CS₂或其它含硫的有机液体供硫剂(例如将NH₄CNS溶入C₂H₅OH中)均可

气体法

KYGS块

每1L含C,N的有机物液体(例如CH₃OH与HCONH₂各半中加入(NH₂)₂及H_3-BO₃各8g

540～570

1～2

2～3

膏剂法

-

37%ZnSO₄

550～570

2～4

3～5

适用于单件或小批生产的大工件的局部表面强化

膏剂法

-

18.5%K₂SO₄(或18.5%Na₂SO₄)

550～570

2～4

3～5

适用于单件或小批生产的大工件的局部表面强化

膏剂法

-

37.5%Na₂S₂O₃

550～570

2～4

3～5

适用于单件或小批生产的大工件的局部表面强化

膏剂法

-

7%KCNS

550～570

2～4

3～5

适用于单件或小批生产的大工件的局部表面强化

膏剂法

-

14%H₂O(另加)

550～570

2～4

3～5

适用于单件或小批生产的大工件的局部表面强化

粉末包装(固体)法

-

35～60FeS

550～650

4～8

5～9

效率低,有粉尘污染

粉末包装(固体)法

-

10～20K₄Fe(CN)₆

550～650

4～8

5～9

效率低,有粉尘污染

粉末包装(固体)法

-

石墨粉(余量)

550～650

4～8

5～9

效率低,有粉尘污染

离子法

-

CS₂

550～650

1～4

2～5

可用含S的有机溶液代CS₂

离子法

-

NH₃

550～650

1～4

2～5

可用含S的有机溶液代CS₂