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收藏词条编辑词条基体为硅时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

创建时间：2008-08-02

基体	热喷涂薄膜	导电体
	热喷涂薄膜	材料	厚度范围(mm)

硅	铝	铝丝	0.025-0.50
硅	铝	金丝	0.05
石英	银	铝丝	0.25
陶瓷	银	铝丝	0.025
陶瓷	镀铜的钼(钼先喷涂锰)	铜箔	-

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焊接切割超声波焊焊接

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