银镀层(pIating   silvers)

用化学方法在基体材料上制备的以银为主体的贵金属镀层。电子工业、仪器仪表制造业及无线电产品的零部件都广泛采用镀银以降低金属表面的接触电阻、提高金属的焊接能力；家庭用具、餐具和各种工艺品通过镀银达到装饰目的；探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需要镀银。银原子容易扩散和沿材料表面滑移，夺潮湿大气中易产生“银须”造成短路。故银镀层不宜用于印刷电路板电镀。镀银件遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物时，银层表面很快生成氯化银、硫化银、硫酸银等，使其光泽消失，并逐渐变成淡黄色一蓝紫色一黑褐色。镀层的可焊性、导电性变差。防银层变色的方法有：化学钝化、电解钝化、涂覆有机保护膜、电镀其他贵金属等。

广为采用的电解镀银溶液基本上是100多年前使用的含过量游离氰化物的氰化银镀液。已报道过多种无氰镀液，例如硝酸盐、碘化物、硫脲、硫氰酸盐、氨基磺酸盐、硫代硫酸盐、磺基水杨酸等镀液，但是没有一种得到工业界承认。氰化镀银溶液主要由氰化银钾和游离氰化钾组成。为获得光亮镀层，可添加适当的光亮剂。该镀液均镀能力和深镀能力较好，镀层结晶细致，外观为银白色，电流效率近100％。当钢铁、铜及其合883一jyin誓j银金件进入镀液时，镀件表面会形成置换银层，它不仅影响镀层与基体的结合力，铁和铜离子还会污染镀液，因此镀件进入镀银槽前，必须进行特殊的前处理。常用的方法是汞齐化、浸银、预镀银。

银合金电镀的合金元素有锑、镉、锌、铅、锡、铜、镍、钴、钯、铂、金等。银合金镀层比纯银镀层具有更良好的性能，例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蚀等。电镀银基复合镀层的微粒有MoS2、石墨粉、Al₂O₃、BeO、La₂O₃等，粒度为0.1～0.3μm。根据使用要求来确定选用何种微粒，例如加石墨微粒可提高镀层的自润滑能力；加La₂O₃可提高镀层的耐磨性和抗电蚀能力。

化学镀银液是含二甲基硼烷作还原剂的碱性氰化物溶液，镀液含氰化银钠约2g／L。