弥散强化贵金属复合材料

在贵金属及其合金基体中，以弥散分布的化学和热力学稳定的高熔点或高硬度氧化物、碳化物，或具有特殊性能的微粒作为强化相的贵金属复合材料。通常，弥散强化相粉末粒度为0.01～0.1um，含量小于1％(体积分数)。在贵金属及其合金基体材料中弥散分布的不可变形的强化相微粒，阻止基体金属的位错运动，限制晶界移动和晶粒长大，使基体金属的再结晶温度、高温强度和抗蠕变性能明显提高；同时，由于强化相的加入量极少，弥散强化贵金属复合材料的加工性能和抗腐蚀性能近似于基体贵金属材料。

制备方法(1)内氧化法。利用合金元素选择性氧化的特点，在氧化气氛中加热进行内氧化处理。氧扩散进入合金，使非贵金属元素氧化并弥散分布于贵金属合金基体中，形成弥散强化贵金属复合材料。可先对贵金属合金粉末进行氧化(即预氧化法，通常是在含氧气氛中高温雾化)，再经压制、烧结成材；或直接对贵金属合金零部件进行内氧化(即后氧化法)处理。(2)粉末冶金法。贵金属粉末和弥散相粉末均匀混合，压制成形，烧结致密化。

用途已在工业上应用的有两种。

(1)熔化光学玻璃的坩埚器皿材料及玻纤工业用漏板材料。在工业上应用的主要有两种弥散强化铂及铂合金。一种是以氧化锆(Zro2<0.5％(体积分数))弥散强化的铂及铂铑合金，即zGsPt和ZGSPt-RH，20世纪70年代中期由英国江森•马泰公司发明，用内氧化法制造。ZGSPt的再结晶温度比纯铂高200℃，高温强度接近PtRhlO合金，在1400℃及5MPa应力作用下其高温断裂寿命是纯铂的100余倍。已获得应用的有zGsPt，ZGSPtRH5，ZGSPtRHlO，zGSPtAu5，zGsPtRhAulO-5，和氧化锆含量为0.03％的zGs”3”Pt，zGS"3"Pt-Rh，以及三层形式的zGSPt“TriM”，zGSPt-Rh“TriM”。第二种是以氧化钇(Y2O3<1.O％(体积分数))弥散强化的铂及铂铑合金，即0DsPt和0DsPt—Rh，20世纪80年代初由美国英高克公司发明，用粉末冶金工艺制造。ODsPt经100h试验，其断裂应力值为纯铂的5倍，为PtRh20合金的2倍，是在空气中1650℃条件下最强的金属材料之一。由于氧化锆、氧化钇含量很低，ZGSPt，ZGSPt—Rh和ODsPt、0DsPt—Rh仍然保持着铂及铂铑合金优良的室温物理、力学性能，及抗氧化、抗腐蚀性能以及良好的加工性能。制造工业器件时，最好采用非熔化焊接方法，如热冲击焊、扩散焊及高温钎焊等，以避免熔化焊接时破坏强化相分布的弥散性而降低其使用性能。这两种材料主要用于制作生产光学玻璃的器件，如熔化光学玻璃的大尺寸坩埚、搅拌器、玻璃成形及精整装置，玻纤工业用漏板，以及冶金、化工、水泥工业等实验室用和培养晶体用坩埚器皿，也用于一些对材料性能要求很苛刻的空间技术领域。

(2)轻负荷开关电器接点材料。以0.42％TiO2弥散强化的金，具有良好的抗蠕变能力，可作开关电器接点；以1.9％Si弥散强化的金，经内氧化处理后也可作接点材料；银镁镍合金经内氧化处理得到Ag-MgO-NiO弥散强化材料，其室温强度比纯银高1倍，弹性性能良好，使用温度达200℃，是典型的轻负荷弹性接点材料，也可用于制作大型开关分流接点。