贵金属浆料(precious metals pastes)

含贵金属成分的无机粉末在有机流性载体中的一种分散体，是主要用于电子工业的贵金属材料。材料的粘度与剪切速率呈反函数，显示假塑胶性或触变性。通过丝网漏印而涂覆于陶瓷基体上，再经烧结而形成导电体、电阻体等，是与一般电气材料概念不同的特殊材料。

贵金属浆料由三种基本成分组成：功能相、粘结剂和载体。功能相决定浆料的应用功能：导电浆料的功能相通常是贵金属和贵金属或合金的混合物，起导电作用；电阻浆料的功能相早期是钯／氧化钯／银，现代大部分是二氧化钌或钌酸盐类导电化合物，可按要求形成具有一定电性能(方阻、电阻温度系数)及稳定性的厚膜电阻。粘结剂通常是硼、铝硅酸盐系玻璃，它的作用是通过烧结将功能相粘结到陶瓷基体上。还发展了氧化铜、氧化镉和氧化物一玻璃混合物等粘结剂体系。载体一般由可挥发的溶剂，如松油醇，和不可挥发的树脂，如乙基纤维素等所组成，作为功能相和粘结剂的载体，构成能够印刷的浆料。

浆料制作时，通常将玻璃类粘结剂先球磨至颗粒度1～3um。功能相多由化学法制备。在搅拌器中加载体将这些粉末润湿、混匀，再经三辊轧机轧成浆料。

浆料是厚膜微电子工艺使用的基础材料。在以半导体集成电路工艺为主发展起来的高可靠、多功能的微型电路中，对于大功率和高压电路，和要求无源元件的容差或温度系数在半导体工艺达不到时，厚膜工艺是一个有力的补充手段。当产品需求很急而量又不多时，采用厚膜工艺是最恰当和最经济的。它的设计变动灵活性强，电路试制周期短，而设备投入成本低。

厚膜微电子工艺当前使用的浆料，不论是导电浆料还是电阻浆料，很大部分是贵金属浆料。它们优良的电学性能、稳定性及对工艺的适应性和与其他电子材料的兼容性，很难为其他材料所代替。加上它们的回收再生价值很高，随着电子工业的发展，使用量一直增长。目前应用的主要为金浆料、银浆料、铂浆料、钯浆料和钌浆料。