封接合金(sealing alloy)电真空器件中用来与陶瓷、玻璃、云母封接，形成气密结构的热膨胀合金。大部分封接合金为铁镍基合金，镍+钴总量为42％～52％，有的含有6％铬，余量为铁；少部分为高铬钢，含铬13％～28％。

封接合金的出现要追溯到白炽灯工业的发展。电灯泡最初用铂丝与铅玻璃封接，将电流引入灯泡。1913年埃尔德雷德(Eldred)发明“杜美”丝，即以FeNi42合金为芯材，覆上铜层。后者较柔软，减小铅玻璃与FeNi42合金线胀系数不同造成的封接应力及使用当中的应力。杜美丝成了20世纪初电子管的主要封接合金。然而这种复合材料轴向和径向线膨胀系数差值高达40％，与铅玻璃不匹配，且丝材直径不能大于O．9mm。1942年金斯敦(w．E．Kingston)发明了FeNi₄₂Cr₆合金，线膨胀系数与铅玻璃较匹配，表面形成的Cr₂O₃与玻璃结合力较强，促进了大功率电子管的发展。大功率电子管的发展要求采用软化点较高的硬玻璃，于是在20世纪30年代出现了与硬玻璃匹配封接合金FeNi₂₉Co₁₈，被命名为可伐(Kovar)合金。随着电真空工业超高频大功率电子管的发展，采用陶瓷作为管壳，与之相应在60年代出现了一系列陶瓷封接合金，例如FeNi₂₇Co₂₅、FeNi₃₂Co₁₇、FeNi₃₅Co₁₀等合金。

封接合金在封接温度和使用温度范围内，线膨胀系数与被封接物体相近，与玻璃的线膨胀系数差值为±10％，与陶瓷的差值允许稍大些。这类合金即使在最寒冷的使用温度(例如一70℃)也不出现马氏体，性能很稳定。此合金具有良好延展性和深冲性，可加工成复杂形状的零件，不出现微裂纹或制耳缺陷。合金表面经特殊热处理后能形成致密的氧化膜，具有良好的玻璃浸润性，或者与陶瓷金属化层能牢固地结合。中国在50年代中期开始研制可伐合金，60年代初期开始批量生产。60年代初期着手对软玻璃封接合金系列的研究开发，随即转入批量生产。陶瓷封接合金的研制和批量生产也开始于60年代中期。现列入中国国家标准的封接合金有16个牌号，包括板、带、丝、棒、管等品种。