当焊后需要进行消除残余应力热处理或不经任何热处理的焊件于一定温度下服役过程中产生的沿奥氏体晶界发展的裂纹。焊接再热裂纹，又称应力松弛裂纹。这种裂纹与在一定条件下在晶界区进行的物理一化学反应所导致的晶界区金属的脆化也即蠕变塑性的降低有关。焊接板材越厚、拘束度越大、焊接残余应力越高，产生这种裂纹的倾向越大。大量研究结果说明，再热裂纹与金属的沉淀硬化效应有关。只有沉淀硬化敏感性的低合金钢、铁素体钢、奥氏体钢和镍基合金才具有再热裂纹的敏感性。如在合金钢中就有M₃C、M₇C₃或M₂₃C₆等金属碳化物类型的晶内强化相。此外，晶界区微量杂质元素，如铜、铝、锡、锑、砷、磷和硫等的偏聚也增加再热裂纹敏感性。