贵金属镀层 (plating precious metals)

用化学方法在铜、镍等金属和塑料、陶瓷等非金属基体表面制备贵金属薄层构成的贵金属材料。早在19世纪初叶就已有了金、银镀层。最初主要用作器皿、饰物的装饰，20世纪30年代才在工业上应用。铂族金属镀层的研究始于20世纪初叶。贵金属因其特有的物理和化学性质，在科学技术发展中起着重要作用，特别是20世纪80年代以来应用更为广泛。为了降低成本，节约贵金属用量，责金属复合材料迅速发展，其中贵金属镀层占有重要地位。以金为例，1990年欧洲电子工业用金总量为18.1t，其中镀层用金13.48t。1990年世界电子工业用金为142.8t，估计镀层用金有110t。

镀层的制备方法有化学镀，电镀。化学镀是借助合适的还原剂使溶液中的金属离子还原成金属，从而沉积在制件表面。此法始于1946年，常用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、脘基硼烷和它们的某些衍生物。化学镀的优点是：镀层孔隙少，镀层厚度均匀，适用于在形状复杂的工件尤其是波导器件的内腔表面制备镀层，也可直接在非导体表面产生沉积；缺点是：溶液稳定性差，溶液的维护、调整和再生都比较困难，镀层成本高，且常显示出较大的脆性。目前化学镀金、银、钯较为成熟。电镀是用电解的方法在金属基体表面上制备贵金属镀层。电镀分为水溶液电镀和熔盐电镀，通常所指的电镀为水溶液电镀。水溶液电镀因操作简便、成本低，而应用最广。为提高镀层质量，减少贵金属用量，强化生产，降低成本，电镀设备正在不断更新。如：电镀电源由直流电源改进为脉冲电源，出现了各种高速连续电镀、选择性局部电镀和刷镀的新设备。电镀液，电镀用贵金属化合物、添加剂已逐渐成为商品进入市场。

贵金属镀层广泛地应用在电子工业、仪器仪表、化工、航海、航空、航天工业中，也用作工艺品、餐具、饰品等的表面装饰。为适应科学技术发展的需要，贵金属镀层也由单金属镀层发展为性能优于单金属镀层的合金镀层、组合镀层(不同金属镀层的叠加)和复合镀层(镀层中弥散了固体颗粒)。贵金属镀层研究较成熟，应用较广的有金镀层、银镀层、铂镀层、钯镀层和铑镀层。