半导体材料专用设备(equipment for semiconductor material manufacture)  

由于半导体材料制备工艺的特殊性，并保证材料的性能，研究开发了相应的设备，用于半导体材料的生产与研究。按其功能可分为：(1)提纯和合成设备。例如区熔提纯炉，硅还原分解炉(见硅多晶的西门子法制备)、高压合成炉等。(2)制单晶设备。例如直拉单晶炉、高压单晶炉、悬浮区熔单晶炉、水平单晶炉、立式定向结晶炉(见砷化镓)等。(3)制片设备。例如切片机(见半导体晶体切片)、磨片机(见半导体晶片研磨>、抛光机(见半导体晶片抛光)、清洗机、晶片分送机等。(4)外延设备。包括气相外延设备、液相外延设备、分子束外延设备等。(5)测试设备。包括电阻率测试仪(见半导体材料电学参数测量)、霍耳系数测试仪(见半导体材料霍耳系数测量)、少数载流子寿命测试仪(见半导体材料电学参数测量)、光致发光测试仪(见半导体材料光致发光测量)。

半导体材料专用设备的发展与半导体材料的生产和研究密切相关。它的几个主要发展趋势是：(1)大型化。例如大型单晶炉装料量已达150kg，外延炉装片量已达几十片。(2)高精度。例如外延层的精度已达一个原子层，抛光片的平整度对150mm硅片已达2μm。(3)计算机及机器人的应用。例如直拉单晶炉的全过程计算机控制，装片运片使用机器人等。