使镀件浸没于特种镀液中，不用外加电流，利用金属的催化作用并通过可控制的氧化还原反应，使镀液中的金属离子沉积到镀件表面上的表面防护处理方法，也称自催化镀或无电镀。由于被镀的基体表面对化学镀的沉积反应具有催化作用，镀件一浸入镀液中即能开始均匀的沉积，而沉积的金属(如镍、铜等)本身对沉积反应也有催化作用，因此沉积过程能继续不断进行，镀层厚度不断增加。在镀件形状较复杂的情况下，其全部表面也都能形成厚度均匀的镀层。化学镀的工艺关键是其特殊的镀液配方，通常须包括金属离子、还原剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂等，在较严格的浓度、温度和pH值范围内操作。同电镀法相比，化学镀的特点是不需要电源，镀层厚度均匀，结构致密，孔隙少；不仅能在金属表面上镀，也能在非导体制品表面上沉积；镀层可具有某些特殊性能等。但是化学镀的成本远高于电镀，工艺控制复n杂，能镀的金属种类不如电镀多，应用受到限制。

化学镀的镀层金属种类有镍、铜、银、钴、金、镍合金和钴合金等，其中最常用的是镍和铜两种。用化学镀镍法可得到各种非晶态的镍一磷合金镀层，该镀层具有耐蚀性优良、耐磨性好、硬度高、易钎焊等特性，用作复杂机械零件的耐磨层、化工设备器材的耐蚀层、电子元器件的钎焊镀层等。用化学镀铜法制得的纯铜镀层有优良的导电性和钎焊性能，常用作非金属材料电镀时的导电底层，例如印刷线路板通孔的金属化、塑料制品电镀时的金属底层等。