日扬电子科技(上海)有限公司(以下简称上海日扬)，总投资额近3,000万美元的建厂案于2005年8月底正式完工，新厂已于2005年底开始进行生产。

中国大陆半导体与光电产业近年来蓬勃发展欣欣向荣，市场潜力无穷，为支持本地高新科技技术发展的需求，日扬电子科技(上海)有限公司总投资额近3,000万美元的43,530平方米建厂案于2005年底正式完工，新厂将于2006年第三季开始进行量产，高阶生产及维修技术将陆续导入。

上海日扬定位为日扬科技亚洲地区的物流中心，以满足市场客户的需求，技术主力为「上海高新技术成果转化」的核定项目，对高新产品之制程技术发展具关键性影响，以落实「技术全面导入」与「人才完全在地」为两大目标，将为市场建制一个全方位的技术团队。

上海日扬服务方案将涵盖VacuumService、PumpOverhaulService、RFPS(RFPower及RPS)Service与Back-endSystemService，未来在市场的定位与方向将朝TotalServiceSolution发展，藉由整合性服务方案提供半导体及光电产业更完整便捷的设备及技术服务。上海日扬已提供服务的客户有SMIC、tsmc、HHNEC、GSMC、ASMC、SIM-BCD、SinoMos、CSMC、HeJian、SGNEC、江苏长电、OPTORUN、AMEC、MIASOLE、ALCATE等。

地址：上海市宝山城市工业园区城银路51号