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收藏词条   编辑词条 电子束加工

创建时间:2008-08-02
dianzishu jiagong
电子束加工(卷名:机械工程)
electron beam machining
  利用高功率密度的电子束冲击工件时所产生的热能使材料熔化、气化的特种加工方法,简称为EBM。电子束加工是由德国的科学家K.H.施泰格瓦尔特于1948年发明的。
  加工原理  
  电子束加工的基本原理是:在真空中从灼热的灯丝阴极发射出的电子,在高电压(30~200千伏)作用下被加速到很高的速度,通过电磁透镜会聚成一束高功率密度(105~109瓦/厘米2)的电子束。当冲击到工件时,电子束的动能立即转变成为热能,产生出极高的温度,足以使任何材料瞬时熔化、气化,从而可进行焊接、穿孔、刻槽和切割等加工。由于电子束和气体分子碰撞时会产生能量损失和散射,因此,加工一般在真空中进行。
  电子束加工机由产生电子束的电子枪、控制电子束的聚束线圈、使电子束扫描的偏转线圈、电源系统和放置工件的真空室,以及观察装置等部分组成。先进的电子束加工机采用计算机数控装置,对加工条件和加工操作进行控制,以实现高精度的自动化加工。电子束加工机的功率根据用途不同而有所不同,一般为几千瓦至几十千瓦。
  特点和应用  
  电子束加工的主要特点是:①电子束能聚焦成很小的斑点(直径一般为0.01~0.05毫米),适合于加工微小的圆孔、异形孔或槽;②功率密度高,能加工高熔点和难加工材料如钨、钼、不锈钢、金刚石、蓝宝石、水晶、玻璃、陶瓷和半导体材料等;③无机械接触作用,无工具损耗问题;④加工速度快,如在0.1毫米厚的不锈钢板上穿微小孔每秒可达3000个,切割1毫米厚的钢板速度可达240毫米/分。主要缺点是:①由于使用高电压,会产生较强 X射线,必须采取相应的安全措施;②需要在真空装置中进行加工;③设备造价高等。电子束加工广泛用于焊接(见电子束焊),其次是薄材料的穿孔和切割。穿孔直径一般为0.03~1.0毫米,最小孔径可达0.002毫米。切割0.2毫米厚的硅片,切缝仅为0.04毫米,因而可节省材料。

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