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基体为石英时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

编辑时间：2008-08-02 20:15

基体	热喷涂薄膜	导电体
基体	热喷涂薄膜	材料	厚度范围(mm)
硅	铝	铝丝	0.025-0.50
硅	铝	金丝	0.05
石英	银	铝丝	0.25
陶瓷	银	铝丝	0.025
陶瓷	镀铜的钼(钼先喷涂锰)	铜箔	-

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焊接切割超声波焊焊接

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