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相干长度
相干长度(coherence Length,ξ) 在BCS理论中表示与温度无关的库珀电子对的尺寸。用量子力学测不准关系,可估计相干长度为:,式中;h为普朗克常数;VF为费米速度;△(0)为T=0K时超导体能隙。相干长度岛&asym...
微波吸收材料
微波吸收材料(microwave absorbing material) 能吸收微波、电磁能而反射与散射较小的材料。又称雷达吸收材料(radar absorbing material)或雷达隐身材料(radar stealth material)。吸收微波的基本原理是通过某种...
熔盐电解法生产锶
熔盐电解法生产锶 (production of strontium by molten salt electrolysis) 氯化锶经熔盐电解产出金属锶的过程。主要包括氯化锶制取、氯化锶熔盐电解和熔盐电解产物真空蒸馏三大环节。 氯化锶制取 工业上制取Sr...
本征半导体
本征半导体 (intrinsic semiconductor) 不含任何杂质的、晶格完整的半导体。其导电能力不受任何外来杂质或晶格缺陷影响,只由半导体材料本身的性质决定。在足够低的温度下,它是绝缘体;在较高温度下,由于热激...
半导体晶片吸除
半导体晶片吸除(semicondhactor wafer gelterlng) 半导体晶片加工工艺的重要工序。吸除是通过引入缺陷和杂质,在硅片内形成因局部无序而产生的应力场(吸除源),与有源区的杂质与缺陷相互作用,使之脱离而达到净...
半导体材料能带结构
半导体材料能带结构(energybandstructureinsemiconductor) 用量子力学的基本方程——薛定锷(Schroedinger)方程来解固体中处于周期电场中的电子波函数的理论,用它可描述半导体材料的许多电学和光学...
半导体硅材料
半导体硅材料(semiconductor silicon) 最主要的元素半导体材料,包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等,可直接或间接用于制备半导体器件。 特性 硅为周期表中Ⅳ族元素。在地壳中主要以二氧化硅和...
半导体界面
半导体界面(semiconductor interface) 半导体与其他物质相接触的面。包括半导体一金属、半导体一绝缘介质以及半导体一半导体间接触界面。半导体界面研究在半导体物理学和器件工艺中占据着很重要的地位。半导体...
半导体材料
bandaoti cailiao 半导体材料(卷名:矿冶) semiconductor materials   电阻率介于金属导体(10-5~10-6Ω·cm)和绝缘体(1010~1015Ω·cm)之间的材料。材料的性能可通过提纯、掺杂...
半导体晶片加工
半导体晶片加工(semiconductor wafer manufacture) 把半导体晶锭加工成满足外延生长或半导体器件制作所需晶片的半导体材料制备工序。半导体晶片制备采用高精度切割、研磨、抛光等加工技术,晶片表面损伤层控制...
氧化物半导体材料
氧化物半导体材料(oxide semiconductor) 由金属与氧形成的化合物半导体材料。它与元素半导体材料相比,结构上多为离子晶体,禁带宽度一般都较大,迁移率较小,化学性质也比较复杂,可因化学计量比的微小偏差,在...
固溶半导体材料
固溶半导体材料 (semiconcducting solid solution) 由两个或两个以上的元素所构成的具有半导体性质的固溶体,为主要一类半导体材料,一般简称固溶体或混晶。由于不可能制出绝对纯的物质,因此从严格的意义上讲,...
半导体晶体切片
半导体晶体切片(semiconductor crystal slicing) 将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片,...
V族化合物半导体材料
V族化合物半导体材料(Ⅲ一v compound semicondutor material) 由元素周期表中的ⅢA族与VA族构成的化合物半导体材料。它是重要的半导体材料,在其产量及应用范围等方面,在化合物半导体材料中占首位。 20世纪20...
Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料
Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料(Ⅱ-VIcompoundsemiconductormaterial) 由元素周期表中的ⅡA族与ⅥA族构成的化合物半导体材料。它是重要的半导体材料,在重要性与应用方面仅次于11I-V族化合物半导体材料。它们的主要性...
半导体热电材料
半导体热电材料(semiconductor thaermoelectric material) 具有较大热电效应的半导体材料,亦称温差电材料。它能直接把热能转换成电能,或直接由电能产生致冷作用。1821年德国塞贝克(see—beck)在金属中发...
化合物半导体材料
化合物半导体材料(compound semiconductor material) 由化合物构成的半导体材料,通常是指无机化合物半导体材料。比起元素半导体材料来它的品种更多,应用面更广。 结构特征 主要表现在化学键上。因为化合物至...
半导体材料
半导体材料(sereiconductor material) 电导率介于导体与绝缘体之间的功能材料,是当代电子信息领域中最重要的新材料。它的主要特征为:(1)导电的载流子既可以是电子,又可以是空穴;(2)电阻率温度系数为负值,当...
炉尘
炉尘(furnace dust) 钢铁冶金生产过程中,烧结机、高炉、转炉、平炉及其他冶金炉排放出的含铁烟尘。其中包含经干式除尘器收集的粉尘及经湿式除尘器收集的尘泥。炉尘中含有相当数量的碳和铁的氧化物。通常将炉尘...
元素半导体材料
元素半导体材料(elemental semiconductor material) 单体元素构成的半导体材料。共有12种元素具有半导体性质,即硅(见半导体硅材料)、锗(见半导体锗材料)、硼、碲、碘及碳、磷、砷、硫、锑、锡的某种同素异形体...
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