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贵金属 分类下的词条
海水提金
海水提金(extraction of gold from sea wetter) 从海水中提取金的过程。地球表面约70%被海洋覆盖,海水中溶解有约77种元素,其中含金约1500~1800万t,是金的巨大资源。但海水中金的浓度极低,一般仅为0001~05...
银(silver) 化学符号Ag,在元素周期表中属于IB族,原子序数47,原子量107.870,面心立方晶格。是产量、用量最大的贵金属材料。 简吏 人类发现和使用银的历史都很早,大约在公元前4000年,在小亚细亚的东部地区...
钯合金
钯合金(palladium alloy) 以钯为基体,并与一个或多个元素组成的合金,是重要的贵金属材料。它的研制比铂合金晚,早期主要做牙科合金和饰品。1930年后,在电触点方面找到工业应用。电话交换机等电器中的电触点...
铂合金
铂合金(platinum alloy) 铂与其他组元组成的贵金属材料。常用的有:铂铱合金、铂铑合金、铂镍合金、铂金合金、铂钻合金、铂钨合金和铂银合金等。 简史 自然界存在天然铂合金,常与铂矿伴生。美洲土著人早在哥...
铂族金属再生
铂族金属再生 (recovery of platinum group metal) 用冶金或选矿方法从含铂族金属废料中回收铂族金属的过程。随着高技术产业的发展,铂族金属应用范围不断扩大,用量日益增加。但铂族金属资源稀少,且总储量的98...
银浆料
银浆料(silver paste) 含银的贵金属浆料,是电子工业中最早为浸涂和丝网漏印工艺使用的一种导电材料。大致可分为:(1)纯银浆料。粘结剂是3%~10%的铅、铋硼硅酸盐玻璃,由有机载体调成浆料,烧结温度低的500oC...
混汞法提银
混汞法提银(extraction of silver by amalgamation) 用汞捕集银矿石中的银、金使之与其他金属矿物和脉石分离而被提取的过程,为银矿石提银方法之一。汞对矿浆中的细粒金、银具有选择性润湿(捕集)作用,并与金、...
混汞法提金
混汞法提金(extraction of gold by amalgamation) 把汞与含有自然金的矿浆混合,由于金与汞形成汞齐而被提取的过程,为金矿石提金方法之一. 混汞过程,实质上包括汞对金的湿润和汞齐化过程。汞对金的湿润是在...
铂镀层
铂镀层 (plating platinums) 用电解方法在基体材料表面制备的以铂为主体的贵金属镀层。早期的电镀铂多用于装饰物、餐具、医疗用具、化学器皿和科学仪器等作防护性镀层。近代铂镀层已应用到电子管栅极、温度控制...
钌精炼
钌精炼(refining of ruthenium) 除去粗钌中的杂质,产出纯钌的铂族金属精炼过程。在锇钌提取分离时多将钌吸收在盐酸溶液中,因此,钉的精炼主要是从钌吸收液中制取纯钌。锇和钌性质类似,分离锇为钉精炼的重要内...
铂 (platinum) 化学符号Pt,属于元素周期表中第Ⅶ族,原子序数78,原子量19509,面心立方晶格。是重要的贵金属材料。铂与同铂性质相近、同居周期表Ⅶ族、在自然界往往共生的钯、铑、钌、铱、锇合称铂族金属。 ...
贵金属镀层
贵金属镀层 (plating precious metals) 用化学方法在铜、镍等金属和塑料、陶瓷等非金属基体表面制备贵金属薄层构成的贵金属材料。早在19世纪初叶就已有了金、银镀层。最初主要用作器皿、饰物的装饰,20世纪30年...
钯镀层
钯镀层(plating palladilum) 用化学方法在基体材料表面制备的以钯为主体的贵金属镀层。钯是一种优良的电接触材料(电阻系数为0099Ωmm2/m)。钯镀层焊接性好。钯镀层是一种有效的扩散阻挡层,高频元件往往...
钯化合物
钯化合物(palladium compounds) 氧化态0+2,+4的化合物已制得,其中+2和+4最常见。一些钯化合物是重要的贵金属材料。 钯的简单化合物 有氧化物、硫化物、氯化物、硝酸盐等。(1)PdO:将Na2C03与PdCl2在600℃共...
金丝
金丝 (gold wire) 直径1mm以下的丝状金。纯金具有良好的延展性,能方便地加工成各种规格的金丝供饰品、牙科材料及-些工业部门应用,-般可分为普通金丝与键合金丝。 在集成电路和半导体器件中,键合金丝作为连接...
锡阳极泥提银
锡阳极泥提银(extraction of silver from tin anode slime) 从锡电解阳极泥中回收银的过程,冶金副产物提银的组成部分。锡是银和金的优良捕集剂锡精矿中的银和金在炼锡时绝大部分富集在粗锡或焊锡中,并在锡电解...
贵金属电极材料
贵金属电极材料 (electrode materiaI of precious metal) 用于制作电化学和电子学电极的责金属材料。按其功能和使用的领域可分为:金属(合金)电极材料、涂层电极材料和多孔气体扩散电极材料。 金属(合金)电极材...
金浆料
金浆料 (gold paste) 含金的贵金属浆料,为厚膜微电子工艺使用的-种导电材料。按功能相的组成可区分为:(1)纯金。(2)金和5%~lO%钯或铂的混合物。(3)金钯(25%~30%)和金铂(18%~22%)浆料。金浆料通过丝网...
贵金属急冷材料
贵金属急冷材料 (rapidly solidified materials of precious metals) 以贵金属元素为基或作为重要添加元素的合金,采用各种急冷手段制成的亚稳贵金属材料,即贵金属非晶态材料、贵金属准晶态材料、贵金属微晶材...
炭浆法提金
炭浆法提金(extraction of gold by CIP process) 以金矿石或金精矿粒为原料,经过氰化物浸出、炭吸附、解吸和电解沉积处理产出单质金的过程。炭浆法提金和炭浸法提金为氰化法提金的两种类似方法,彼此并无本质区...

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